PCB打樣?前，用戶除了提供圖紙外，還需要和PCB生產(chǎn)廠家溝通清楚自己的需求，否則一些小細(xì)節(jié)出錯就會直接導(dǎo)致整塊PCB板的報廢。

如今，電子設(shè)備的靈敏度越來越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來越強(qiáng)。因此，在CB設(shè)計(jì)中，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問題。

在PCB布局中經(jīng)常需要用到很多特殊部件，一旦布局處理不好，會直接影響PCB電路板?的性能與質(zhì)量。那么，PCB電路板特殊器件的布局要求有哪些呢？

焊接是PCB電路板打樣中的一道重要工序。我們在制作PCB的時候，常見到很多焊接缺陷。那么，PCB電路板常見的焊接缺陷都有哪些？

PCB線路板?布線，是PCB制作前的一個重要步驟，會直接影響后面PCB線路板的加工質(zhì)量。

隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設(shè)計(jì)的難度也越來越大，對于PCB布局和布線提出了更高的要求。

印制電路板?翹曲的原因，一個方面是所采用的基板可能翹曲，另一方面是加工過程中，因?yàn)闊釕?yīng)力、化學(xué)因素影響，及工藝不當(dāng)造成翹曲。

覆銅箔層壓板（覆箔板）是PCB打樣使用量最大、最重要的基礎(chǔ)板材；由銅箔、增強(qiáng)材料、粘合劑三部分組成。它的作用是支撐各種元器件，并實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅又分為大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅。

多層電路板?就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。多層電路板用得最多，占據(jù)了整個PCB板打樣超過70%的份額。