首先讓我們來了解下電源pcb一共包括哪些種類①開關(guān)電源②監(jiān)控電源③高頻電源④LED電源⑤生產(chǎn)設(shè)備電源⑥數(shù)碼電子電源等，針對(duì)這些常見電源電路板，下面為大家講解下不同類型電源電路板產(chǎn)品不同工藝選擇。

盲孔：是指PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔，但此類孔是不穿透整個(gè)板子的。埋孔：只連接內(nèi)層之間的走線的過孔，單從PCB表面同樣也是看不出來的，就這點(diǎn)來講，有埋盲孔的PCB板不一定是HDI線路板，但HDI高頻板就一定有盲孔。

在批量生產(chǎn)PCB電路板之前需要小批量打樣試產(chǎn)，打樣過程不僅是要先了解產(chǎn)品的質(zhì)量響應(yīng)，更是為了減少正式生產(chǎn)中的缺陷，這是預(yù)先進(jìn)行PCB校對(duì)并保證質(zhì)量的必不可少的環(huán)節(jié)，雙方在打樣之前必須深入交流細(xì)節(jié)和特定參數(shù)，以促進(jìn)打樣的成功并為后續(xù)生產(chǎn)打下基

安防電路板線路布局都比較密集，制程要求較高，在給安防線路板外形加工成型時(shí)需要留意幾個(gè)方個(gè)問題，來提高產(chǎn)品品質(zhì)良率!

現(xiàn)代電子行業(yè)應(yīng)用到多層電路板的領(lǐng)域有很多，例如: 醫(yī)療/通信/航空/工控/安防/手機(jī)/數(shù)碼電腦等領(lǐng)域，隨處都可見多層電路板的身影，那么多層電路板如此受追捧的原因又有哪些!

制作PCB按層數(shù)可分為:單面板,雙面板,多層板幾大類型，其中雙面pcb電路板應(yīng)用領(lǐng)域最廣泛，制作雙面pcb板過程復(fù)雜，需要經(jīng)過幾十道工序流程，首先是雙面pcb設(shè)計(jì)電路連接和元件布局最為重要

雙面鋁基電路板散熱明顯優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)的FR-4玻纖板結(jié)構(gòu)，所使用的電介質(zhì)通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的導(dǎo)熱性的5至10倍，并且厚度的十分之一傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性電路板更有效率，可以使用比IPC推薦圖所示的更低的銅重量。

pcb多層印制板，就是指兩層以上的pcb印制板，由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用，稱為"pcb多層板"。

pcb雙面板是指兩面都有布線，想要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才能實(shí)現(xiàn)，這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因pcb雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因

PCB雙面線路制作加工時(shí)不容易焊錫的原因一、首先考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分。二、是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。