PCB基材覆銅箔層壓板是印刷電路板PCB機械加工的對象之一，通過熱壓將絕緣材料和銅箔膠黏而制成。那么在PCB行業(yè)中，機械加工通常具備什么特點呢？

PCB制造過程涉及一些化學物質和工藝，這些可能對環(huán)境造成一定的污染。然而，現代的PCB制造技術越來越注重環(huán)保和可持續(xù)性，努力減少對環(huán)境的負面影響。

最近刷到幾篇關于PCBA組裝過程中爆炸的文章，心生疑惑，查閱了很多資料和詢問了捷多邦的工程師之后得到以下回答：

PCB設計遇到多層板該怎么辦？多層板PCB設計要注意哪些細節(jié)？沒經驗不急，小編請教了工程師來為大家解答。

PCB的表面處理工藝價格可能因供應商、地區(qū)和規(guī)模而有所不同。然而，一般而言，以下是幾種常見的PCB表面處理工藝從最貴到最便宜的排行榜：

當涉及到PCB制作中的化學步驟時，蝕刻、鍍銅和沉錫是在特定的工序前后進行的。下面是它們的詳細解釋：

多層板PCB是現代電子技術中廣泛應用的一種電路板。鉆孔是多層板PCB制造過程中非常重要的一步，它將連接不同層之間的電路，并提供通孔連接外部器件。以下是多層板PCB廠家深圳捷多邦JDBPCB更詳細的多層板PCB鉆孔流程步驟和方法：

客戶在做PCB打樣時，往往對廠家的交期、處理復雜樣板的能力，以及產品質量等提出較高的要求，那么通常情況下會在PCB打樣過程需要注意什么問題呢？

在進行PCB板免費打樣之前，準確提供所需材料是至關重要的。

混壓PCB（Printed Circuit Board）是一種先進的電路板設計技術，以其高度集成、功能融合和卓越性能而備受關注。本文將詳細介紹混壓PCB的概念、設計要點和關鍵考慮因素，以及它在電子領域中的應用和優(yōu)勢。